T/TAF 355-2026 多合一eUICC芯片并发和安全隔离技术要求

标准编号：T/TAF 355-2026

标准名称：多合一eUICC芯片并发和安全隔离技术要求

英文名称：Convergence eUICC chip concurrency and security isolation technical requirements

发布部门：电信终端产业协会

起草单位：博鼎实华（北京）有限公司、中国信息通信研究院、恩智浦（中国）管理有限公司、北京银联金卡科技有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、维沃移动通信有限公司、OPPO广东移动通信有限公司、高通无线通信技术（中国）有限公司、华为终端有限公司、荣耀终端股份有限公司、小米通讯技术有限公司、北京三星通信技术研究有限公司、上海泰雷兹智能卡技术有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、英飞凌科技（中国）有限公司、紫光展锐（上海）科技有限公司、北京握奇数据股份有限公司、北京华弘集成电路设计有限责任公司、梵利特科技（北京）有限公司、捷德（江西）技术有限公司、联发博动科技（北京）有限公司、楚天龙股份有限公司、恒宝股份有限公司、翱捷科技股份有限公司、紫光同芯微电子有限公司、上海优咔网络科技有限公司、无锡融卡科技有限公司、东信和平科技股份有限公司、四川科道芯国智能技术股份有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司、深圳信息通信研究院、星汉智能科技股份有限公司、北京兴奥德泰科技有限公司、北京中广瑞波科技股份有限公司、意法半导体（中国）投资有限公司、芯昇科技有限公司

标准状态：现行

发布日期：2026-06-17

实施日期：2026-06-17

标准格式：PDF