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T/TAF 356-2026 多合一eUICC芯片并发和安全隔离测试方法

标准编号:T/TAF 356-2026
标准名称:多合一eUICC芯片并发和安全隔离测试方法
英文名称:Convergence eUICC chip concurrency and security isolation test specification
发布部门:电信终端产业协会
起草单位:博鼎实华(北京)有限公司、中国信息通信研究院、恩智浦(中国)管理有限公司、北京银联金卡科技有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、维沃移动通信有限公司、OPPO广东移动通信有限公司、高通无线通信技术(中国)有限公司、华为终端有限公司、荣耀终端股份有限公司、小米通讯技术有限公司、北京三星通信技术研究有限公司、上海泰雷兹智能卡技术有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、英飞凌科技(中国)有限公司、紫光展锐(上海)科技有限公司、北京握奇数据股份有限公司、北京华弘集成电路设计有限责任公司、梵利特科技(北京)有限公司、捷德(江西)技术有限公司、联发博动科技(北京)有限公司、楚天龙股份有限公司、恒宝股份有限公司、翱捷科技股份有限公司、紫光同芯微电子有限公司、上海优咔网络科技有限公司、无锡融卡科技有限公司、东信和平科技股份有限公司、四川科道芯国智能技术股份有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司、深圳信息通信研究院、星汉智能科技股份有限公司、北京兴奥德泰科技有限公司、北京中广瑞波科技股份有限公司、意法半导体(中国)投资有限公司、芯昇科技有限公司
标准状态:现行
发布日期:2026-06-17
实施日期:2026-06-17
标准格式:PDF
内容简介
本文件规定了如何测试验证面向消费电子类产品的多合一eUICC芯片的并发功能要求,以及如何评估其隔离特性的安全保障等级。
本文件适用于多合一eUICC芯片的设计、生产活动,也适用于厂家和第三方评估机构等组织对多合一eUICC芯片的并发和安全隔离测试和评估。
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