标准编号：GB/T 14140-2009
标准名称：硅片直径测量方法
英文名称：Test method for measuring diameter of semiconductor wafer
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
起草单位：洛阳单晶硅有限责任公司
标准状态：现行
发布日期：2009-10-30
实施日期：2010-06-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了用光学投影仪测量硅片直径的方法。
本标准适用于测量圆形硅片的直径，可测最大直径为Φ300mm。本标准不适用于测量硅片的不圆度。
本标准代替GB/T 14140.1《硅片直径测量法 光学投影法》和GB/T 14140，2《硅片直径测量法千分尺法》。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC 203）提出。
本标准适用于测量圆形硅片的直径，可测最大直径为Φ300mm。本标准不适用于测量硅片的不圆度。
本标准代替GB/T 14140.1《硅片直径测量法 光学投影法》和GB/T 14140，2《硅片直径测量法千分尺法》。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC 203）提出。
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