标准编号：GB/T 31475-2015
标准名称：电子装联高质量内部互连用焊锡膏
英文名称：Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly
发布部门：国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会
起草单位：浙江强力焊锡材料有限公司、深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、厦门及时雨焊料有限公司、云南锡业股份有限公司、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院、重
标准状态：现行
发布日期：2015-05-15
实施日期：2016-01-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊锡膏的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。
本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊所使用的焊锡膏。
本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊所使用的焊锡膏。
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