标准编号：GB/T 32280-2015
标准名称：硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法
英文名称：Test method for warp of silicon wafers-Automated non-contact scanning method
发布部门：国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会
起草单位：有研半导体材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、杭州海纳半导体有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、东莞市华源光电科技有限公司
标准状态：现行
发布日期：2015-12-10
实施日期：2017-01-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了硅片翘曲度的非破坏性、自动非接触扫描测试方法。
本标准适用于直径不小于50 mm，厚度不小于100的洁净、干燥的切割、研磨、腐蚀、拋光、刻蚀、外延或其他表面状态硅片的翘曲度测试。
本方法可用于监控因热效应（或）机械效应引起的硅片翘曲，也可用于砷化镓、蓝宝石等其他半导体晶片的翘曲度测试。
本标准适用于直径不小于50 mm，厚度不小于100的洁净、干燥的切割、研磨、腐蚀、拋光、刻蚀、外延或其他表面状态硅片的翘曲度测试。
本方法可用于监控因热效应（或）机械效应引起的硅片翘曲，也可用于砷化镓、蓝宝石等其他半导体晶片的翘曲度测试。
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