标准编号：GB/T 34507-2017
标准名称：封装键合用镀钯铜丝
英文名称：Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package
发布部门：国家质检总局 国家标准委
起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、广东佳博电子科技有限公司
标准状态：现行
发布日期：2017-10-14
实施日期：2018-05-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀把铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单(或合同)。
本标准适用于半导体封装用镀把铜丝。
本标准适用于半导体封装用镀把铜丝。
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