标准编号：GB/T 35010.1-2018
标准名称：半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
英文名称：Semiconductor die products—Part 1:Requirements for procurement and use
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
起草单位：中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子产品可靠性与环境试验研究所、中国电子技术标准化研究院
标准状态：现行
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
标准格式：PDF
内容简介
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：
●晶圆；
●单个裸芯片；
●带有互连结构的芯片和晶圆；
●小尺寸或部分封装的芯片和晶圆。
本部分定义了此类芯片产品所需数据的最低要求，也有助于含芯片的组件产品设计和采购。它涵盖了对数据的要求如下：
●产品标识；
●产品数据；
●芯片机械信息；
●测试、质量、装配和可靠性信息；
●处理、运输和储存信息。
本部分包括了在研发和制造过程中用来描述芯片几何特性、物理性质和连接方法相关数据的具体要求。相关词汇和缩略词参见附录A和附录B。
●晶圆；
●单个裸芯片；
●带有互连结构的芯片和晶圆；
●小尺寸或部分封装的芯片和晶圆。
本部分定义了此类芯片产品所需数据的最低要求，也有助于含芯片的组件产品设计和采购。它涵盖了对数据的要求如下：
●产品标识；
●产品数据；
●芯片机械信息；
●测试、质量、装配和可靠性信息；
●处理、运输和储存信息。
本部分包括了在研发和制造过程中用来描述芯片几何特性、物理性质和连接方法相关数据的具体要求。相关词汇和缩略词参见附录A和附录B。
下载地址