标准编号：GB/T 35010.3-2018
标准名称：半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
英文名称：Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、吉林华微电子股份有限公司、圣邦微电子(北京)股份有限公司、中国电子技术标准化研究院
标准状态：现行
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
标准格式：PDF
内容简介
GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。
本部分适用于指导半导体芯片产品（以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。
本部分所指的半导体芯片产品包括：
——晶圆；
——单个裸芯片；
——带有互连结构的芯片和晶圆；
——最小或部分封装芯片和晶圆。
本部分适用于指导半导体芯片产品（以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。
本部分所指的半导体芯片产品包括：
——晶圆；
——单个裸芯片；
——带有互连结构的芯片和晶圆；
——最小或部分封装芯片和晶圆。
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