标准编号：GB/T 6619-2009
标准名称：硅片弯曲度测试方法
英文名称：Test methods for bow of silicon wafers
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
起草单位：洛阳单晶硅有限责任公司
标准状态：现行
发布日期：2009-10-30
实施日期：2010-06-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)弯曲度的接触式测量方法。
本标准适用于测量直径不小于25mm，厚度为不小于180μm,直径和厚度比值不大于250的圆形硅片的弯曲度。
本测试方法的目的是用于来料验收和过程控制。
本标准也适用于测量其它半导体圆片弯曲度。
本标准适用于测量直径不小于25mm，厚度为不小于180μm,直径和厚度比值不大于250的圆形硅片的弯曲度。
本测试方法的目的是用于来料验收和过程控制。
本标准也适用于测量其它半导体圆片弯曲度。
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