标准编号：T/JSSIA 0002-2017
标准名称：倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸
英文名称：Outline Dimensions of Flip Chip Ball Grid Array Package
发布部门：江苏省半导体行业协会
起草单位：江苏长电科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、通富微电子股份有限公司、华进半导体封测先导技术研发中心有限公司、华润微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司
标准状态：现行
发布日期：2017-09-29
实施日期：2017-10-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的外形尺寸，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的成品尺寸检验和封装设计。
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