标准编号：T/NLIA 001-2021
标准名称：柔性 PCB 基板湿法蚀刻加工工艺要求
发布部门：武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟
起草单位：武汉大学，上达电子（深圳）股份有限公司，江苏上达电子有限公司，上达电子（黄石）股份有限公司，武汉飞恩微电子有限公司，华中科技大学，中国地质大学（武汉），武汉华工赛百数据系统有限公司，深圳优艾智合机器人科技有限公司，武汉华工激光工程有限责任公司，深圳市诚亿自动化科技有限公司，深圳技术大学，湖北工业大学
发布日期：2021-04-26
实施日期：2021-06-01
标准状态：现行
标准格式：PDF
文件大小：261.56 KB
内容简介
本文规定了柔性 PCB 基板湿法蚀刻的加工要求、检验规则和检验方法、操作规程以及其他相关信息。 本文件适用于柔性 PCB 湿法化学刻蚀加工领域。
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