2020年2月23日 ... 本指导性技术文件规定了对军用印制板制造厂生产线能力评价以及合格资格保持的程序和要求。本指导性技术文件适用于刚性单双面、微波刚性单双面

2020年2月23日 ... 本部分是在SJ 21143. 1-2016的指标体系和SJ 21143.2-2016的度量方法的基础上，规定了军工软件可移植性指标的测试方法。本部分适用于对可移植性有需求的各

2020年2月10日 ... 本规范规定了埋入无源元件印制板的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于采用印刷和蚀刻工艺生产的埋入电阻和电容的印制板产品。

2020年2月10日 ... 本标准规定了卧式等离子体增强化学气相淀积(PECVD)设备工艺性能的验证方法。本标准适用于卧式等离子体增强化学气相淀积(PECVD)设备(以下简称PECVD设备

2020年2月10日 ... 本标准规定了厚膜激光调阻机(以下简称激光调阻机)工艺性能的验证方法。本标准适用于激光调阻机工艺性能的验证。

2020年2月10日 ... 本标准规定了厚膜链式烧结炉(以下简称烧结炉)工艺性能的验证方法。本标准适用于烧结炉工艺性能的验证。

2020年2月10日 ... 本标准规定了低温共烧陶瓷排胶烧结炉(以下简称烧结炉)工艺性能的验证方法。本标准适用于烧结炉工艺性能的验证。

2020年2月10日 ... 本部分规定了安装在标准试验板或最终应用的印制电路板（PCB)上的集成电路（IC)的传导电磁发射测量方法，定义了保持一致性要求的测量条件。本部分

2020年2月10日 ... 本部分规定了直接用l}阻抗探头测量射频电流和150祸合网络测量射频电压来测量集成电路传导电磁发射（EME)的方法。本部分适用于集成电路引脚的射频

2020年2月10日 ... 本部分规定了集成电路(工C)表面或附近的近场电场、磁场或电磁场分量的测量方法。本测量方法适用于测量扫描探头能够靠近的、安装在任何电路板上