标准编号：GB/T 31474-2015
标准名称：电子装联高质量内部互连用助焊剂
英文名称：Soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
发布部门：国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会
起草单位：深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、确信爱法金属（深圳）有限公司、重庆理工大学、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院、浙江强力焊锡材料有限公司、广东安臣锡品制造有限公司、云南锡业股份有限公司、浙江一远电子科技有限公司、广西泰星电子焊接材料有限公司
标准状态：现行
发布日期：2015-05-15
实施日期：2016-01-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了电子装联用高质量内部互连用助焊剂（简称助焊剂）的分类、技术要求、试验方法、检测规则和产品的标识、包装、运输、储存。
本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用助焊剂。
本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用助焊剂。
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