GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法

本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片（以下简称硅片）翘曲度的非接触式测试方法。
本标准适用于测量直径大于50 mm，厚度大于180?m的圆形硅片。
本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。
本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。
本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。