2018年12月17日 ... 本标准规定了锡球的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和储存等。本规范适用于半导体封装和表面贴装用的锡球。

2018年12月17日 ... 本标准规定了电子陶瓷材料、已金属化的待封接电子陶瓷或已封接的电真空陶瓷管制品的封接气密性测试原理、测试装置以及测试步骤等内容。

2018年12月17日 ... 本标准规定了普通照明用LED模块（LED部件）的接口规则。适用于普通照明用LED模块（LED部件），其他照明模块可参照本标准执行。

2018年12月17日 ... 本标准规定了LED模块的接口规则。适用于照明用模块和LED显示屏用模块，其他用途模块可参照本标准执行。

2018年12月17日 ... 本标准规定了SJ/T 11394-2009 《半导体发光二极管测试方法》标准在实际测量和操作过程中应注意的细节。本标准的内容能够为LED光、色、电等参数的测量

2018年12月17日 ... 标准主要内容包括喷雾式涂覆设备的术语和定义、技术要求（外观、安全、保护与报警功能、自动化功能、喷嘴、盒站、主轴转速、承片台等性能，胶

2018年12月17日 ... 本标准规定了网络智能机顶盒的技术要求和测试方法。本标准适用于采用公共互联网作为承载网络的网络智能机顶盒的开发、测试和生产，也适用于其

2018年12月17日 ... 本标准主要内容为晶体硅光伏组件机械振动测试方法，包括仪器设备、振动试验前测试、振动试验和振动试验后测试的要求等。振动试验前测试项目包

2018年12月17日 ... 标准主要内容包括光伏组件用超薄玻璃的术语和定义、分类、要求、试验方法、检验规则、包装、运输和贮存。适用于经热处理工艺制成的晶体硅光伏

2018年12月17日 ... 本指南介绍了介电滤波器的分类、特点、结构、电性能和推荐的检验项目一览表。本指南适用于采用波导型介电谐振器的介电滤波器。